光通訊是近些年發(fā)展起來的高新技術(shù)行業(yè)，并在近幾年有了技術(shù)上的新突破，光通訊器件是光通訊系統(tǒng)的重要組成部分，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來，這種傳統(tǒng)的連接方式，存在許多缺陷，例如固化深度有限;器件本身形狀的特殊性，紫外線燈照射不到的地方膠不會(huì)固化。最主要的是在器件實(shí)際使用時(shí)，由于受熱等因素，會(huì)存在上下器件在結(jié)合處出現(xiàn)微量的位置偏移，導(dǎo)致器件耦合功率值失常，精度下降，進(jìn)而影響整個(gè)光通訊系統(tǒng)的正常運(yùn)行。激光焊接機(jī)的出現(xiàn)徹底打破了這一難題，通過激光焊接機(jī)領(lǐng)域使光通訊器件焊接牢固、不易變形，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)，激光焊接技術(shù)也是光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一。

　　下面我們就來了解一下激光焊接機(jī)在光通訊行業(yè)的具體應(yīng)用。

　　首先光通訊器件激光封裝技術(shù)對焊接機(jī)能量分配及能量的穩(wěn)定性要求非常高，要求三路光(或六路光)能量偏差值≤0.03J。因此一定要選用高精密的激光焊接機(jī)來完成焊接工作。具體要求如下：

　　1、焊點(diǎn)直徑大小0.4～0.7mm;焊點(diǎn)熔深大小0.3～0.6mm ;剪切力≥42Kg。

　　2、焊點(diǎn)分布：可同時(shí)焊接3槍，圓周方向9個(gè)位置的焊點(diǎn)(穿透焊與平焊焊點(diǎn)分布相同)。另外，可自修改程序更改焊點(diǎn)分布情況。

　　3、具有補(bǔ)焊功能，即焊接時(shí)不良可直接補(bǔ)焊(設(shè)備有這個(gè)功能，但使用可選可不選)。

　　4、可同時(shí)做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數(shù)一致。

　　5、通過調(diào)整焊接機(jī)的能量、焊槍的入射角及精細(xì)變焦等工藝參數(shù)，觀察火花的明亮程度和聽激光打在器件上的聲音，來初步判斷焊接的效果。***終，通過測試器件焊斑大小、熔深的的大小來判斷器件是否滿足要求。

　　6、焊接完后，功率偏差在5%以內(nèi)的直通率要求90%以上，老化測試后的直通率要求不變化。

　　隨著近幾年的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)積累，激光焊接機(jī)在光通訊器件封裝上的應(yīng)用逐漸變得成熟，在這個(gè)領(lǐng)域，國外也有類似產(chǎn)品投入市場，但是他們設(shè)備價(jià)格偏高，很多中小型企業(yè)和用戶難以適應(yīng)，國內(nèi)激光焊接機(jī)市場的不斷發(fā)展，技術(shù)也逐漸成熟，鑫鐳激光高精密激光焊接機(jī)完全能滿足光通訊產(chǎn)品的封裝焊接，并在市場上已有非常成熟的應(yīng)用。