激光焊接技術(shù)在電子設(shè)備行業(yè)廣泛應(yīng)用

2019-09-30 11:05:18???責(zé)任編輯: ???0

  激光焊接技術(shù)在電子設(shè)備行業(yè)廣泛應(yīng)用

  隨著電子元器件不斷向微小型化發(fā)展,要求在加工點(diǎn)周?chē)哂行〉暮更c(diǎn)、高的焊接強(qiáng)度和小的熱影響區(qū)域。 因此,傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿(mǎn)足要求,可以實(shí)現(xiàn)激光焊接。 激光可以在接觸的各個(gè)方面產(chǎn)生真正的焊接、熔化和混合材料。

  激光焊接是一種利用激光在金屬表面產(chǎn)生瞬間熔化來(lái)連接金屬的焊接工藝。 激光焊接具有焊接速度快、深寬比大、變形小、密封性好、設(shè)備操作簡(jiǎn)單、適合各種條件下工作、能夠焊接異種和高熔點(diǎn)金屬、能夠同時(shí)加工和多工位加工等優(yōu)點(diǎn)。

  激光焊接機(jī)的應(yīng)用范圍:它廣泛用于微電路元件的微電子技術(shù)組裝操作,例如引線到印刷電路板的連接、引線到硅板觸點(diǎn)的連接、薄引線到薄膜的焊接以及集成電路、共面引線到印刷電路板的連接。

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